高分子導(dǎo)熱材料研磨分散機

導(dǎo)熱膏超高速剪切分散機，導(dǎo)熱膠溶液納米分散機，乙烯基有機硅樹脂高剪切分散機，高速分散機，高剪切納米分散機

近年來發(fā)展起來的高分子導(dǎo)熱材料總體可以分為兩類非固化的導(dǎo)熱膏和固化的導(dǎo)熱膠/片。其中，導(dǎo)熱膏應(yīng)用工藝簡單，操作快捷方便，涂裝效率高，容易跟上電子行業(yè)生產(chǎn)節(jié)拍，應(yīng)用計較廣泛。但是，目前市場上的導(dǎo)熱膏有效壽命普遍較短，在電子器件反復(fù)升溫降溫過程中小分子逐漸揮發(fā)滲出，除了污染器件外，導(dǎo)熱膏本身因為成分比例變化而逐漸干裂粉化脫落，導(dǎo)熱效果降低，嚴重影響電子產(chǎn)品的使用性能和壽命。

乙烯基有機硅樹脂、固化劑、消泡劑、引發(fā)劑、稀釋劑、催化劑

傳統(tǒng)的高速分散機（轉(zhuǎn)速2930轉(zhuǎn)）也即是高速攪拌機，是將攪拌機插入罐中對物料進行高速攪拌，由于這只是一個局部的攪拌，剪切中作用力弱、對物料的剪切頻率少，因此常會抱團、分層、分散不均，影響產(chǎn)品品質(zhì)及性能，而高速納米分散機是將物料進行一個全局chong分的混合分散剪切，物料從儲料罐中進入到工作腔體進行360度高頻次的剪切、分散、撞擊、摩擦，因此物料更細、分散穩(wěn)定性更好。當(dāng)然還有設(shè)備加工經(jīng)度、物料粘稠度、物料原始粒徑、溫度、是否有添加劑等眾多影響因素

高剪切膠體磨進行進一步的改良，在原來XM2000系列的基礎(chǔ)上，將單一的膠體磨磨頭模塊，改良成兩級模塊，加入了一級分散盤（均質(zhì)盤、乳化盤）。從而形成改良型的膠體磨，先研磨后分散（均質(zhì)、乳化），將物料的處理一步到底的完成，我們將這種改良的膠體磨也稱為“研磨分散機”、“研磨均質(zhì)機”、“研磨乳化機”。表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

高分子導(dǎo)熱材料高剪切分散機是一款集研磨和分散一體化的設(shè)備，是一項新的技術(shù)革新。研磨分散機是將膠體磨（錐體磨）+高剪切分散機一體化的設(shè)備，先研磨后分散，物料研磨后又瞬間進行分散，避免了物料的二次團聚。

研磨分散機設(shè)備結(jié)構(gòu)：
第yi級由具有精細度遞升的三層鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設(shè)計的不同主要是因為 在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是 不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿 足一個具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對制造出產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。

研磨分散機是由膠體磨分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。

第一級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的轉(zhuǎn)子之間距離。在增強的流體湍流下。凹槽在每級口可以改變方向。
第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計也很好的滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設(shè)計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。

以下為型號表供參考：

高分子導(dǎo)熱材料研磨分散機